หลังจากที่แอปเปิ้ลเปิดขายไอโฟนอย่างเป็นทางการในวันนี้ไม่กี่ชั่วโมง บริษัทรับซ่อมไอโฟนก็นำไอโฟรุ่นใหม่มาชำแหละให้เห็นไส้ในเป็นที่เรียบร้อยแล้ว

10536-2808-140918-iPhone_6_Plus-Teardown-l

เริ่มต้นจากที่ญี่ปุ่นกันก่อน เมื่อบล็อกแอปเปิ้ลชื่อดังอย่าง Mac Otakara ได้แยกชิ้นส่วนของไอโฟน 6 หน้าจอ 4.7 นิ้ว เผยให้เห็นการออกแบบภายใน ชิ้นส่วนต่างๆที่มีขนาดเล็กลง พร้อมการจัดวางตำแหน่งใหม่เพื่อให้เข้ากับตัวเครื่องที่มีขนาดใหญ่ขึ้นและบางลง

จากคลิปที่อยู่ด้านล่าง การออกแบบต่างๆของแอปเปิ้ลถูกจำกัดให้เข้ากับตัวที่บางลง ยกตัวอย่างเช่น แบตเตอรี่ขนาด 1,810 mAh ที่ติดอยู่กับเคสอลูมิเนียมด้วยแถบกาว ซึ่งถือเป็นการเปลี่ยนแปลงครั้งใหญ่จากเดิมที่แบตเตอรี่สามารถถอดออกได้จาก power pack ที่ใช้ในไอโฟนรุ่นก่อน หลายๆชิ้นส่วนถูกออกแบบใหม่หมด เพื่อให้เข้ากับความบาง 6.9 มิลลิเมตรของตัวเครื่อง ไม่ว่าจะเป็น ลำโพงตรงช่องหูฟัง, มอเตอร์ทำให้เกิดการสั่น, โมดูลของกล้อง iSight และจอที่ติดรวมเข้ากับกระจกหน้า

เมื่อพิจารณาเป็นรายชิ้นจะเห็นว่าชิ้นส่วนต่างๆเมื่อเทียบกับชิ้นส่วนที่หลุดออกมาก่อนเปิดตัวไอโฟน จะเห็นว่าเหมือนกันแทบทุกชิ้น ไม่ว่าจะเป็น แผงวงจร logic board, Touch ID, สายเคเบิ้ล และอื่นๆ

[youtube]http://youtu.be/cWiI72eRtFU[/youtube]

ส่วนขาประจำอย่าง iFixit นั้นก็ไม่พลาดเช่นกัน จับไอโฟน 6 Plus จอ 5.5 นิ้วมาชำแหละเช่นกัน ยืนยันตามข่าวลือว่าไอโฟนรุ่นนี้ใช้แบตเตอรี่  2,915 mAh

ทั้งไอโฟนรุ่นจอ 4.7 นิ้วและไอโฟน 6 Plus จะมาพร้อมกับการออกแบบและจัดวางมอเตอร์สำหรับสั่นใหม่ โดยนำไปวางด้านขวาของแบตเตอรี่ แถมยังมีการเปลี่ยนประเภทของมอเตอร์เป็น linear oscillating type แทนที่มอเตอร์หมุนที่ใช้ในไอโฟน 5s

10536-2812-140918-iPhone_6_Plus-Logic-l

ในส่วนของแผงวงจร A8 SoC เป็นสิ่งที่สะดุดตาที่สุด ด้านล่างก็จะเป็นช่องสำหรับเสียบซิมนาโน ส่วนโมดูล Hynix NAND ที่เป็นพื้นที่เก็บข้อมูลจะอยู่อีกด้านนึงของแผงวงจร

ชิ้นส่วนที่สังเกตได้ชัดอีกก็คือ  Qualcomm MDM9625M LTE-Advanced modem, ชิพ baseband 2 ตัวจาก Avago, Triquint amps และซิลิคอนจากขาประจำอย่าง Skyworks และ Broadcom.

VIA Appleinsider

VIA Appleinsider