อินเทล เปิดตัวโปรเซสเซอร์ Intel Core เจเนอเรชัน 13 พร้อมเผยแผนขยายแซนด์บอกซ์ Intel® DevCloud, แพลตฟอร์ม Intel Geti และอื่น ๆ อีกมากมายในงาน Intel Innovation ล่าสุด

ภายในงาน Intel Innovation ที่จัดขึ้นเป็นครั้งที่สองประจำปีนี้ นักพัฒนาฮาร์ดแวร์และซอฟต์แวร์ต่างมารวมตัวกันเพื่อรับฟังนวัตกรรมความก้าวหน้าล่าสุดจากอินเทลที่ส่งผลต่อการพัฒนาทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิด(Open Ecosystems) ที่สร้างขึ้นบนหลักการการออกแบบที่เปิดกว้าง พร้อมทางเลือกที่หลากหลาย และอยู่บนพื้นฐานความไว้วางใจ ตั้งแต่การขับเคลื่อนมาตรฐานแบบเปิดเพื่อพัฒนา “ระบบชิป” ให้มีขุมพลังและประสิทธิภาพเทียบเท่ากับซิลิคอน ไปจนถึงการเริ่มใช้งานปัญญาประดิษฐ์ (Artificial Intelligence: AI) ที่ทรงประสิทธิภาพ สะดวกสบายในการพกพา และสามารถรองรับสถาปัตยกรรมที่หลากหลาย

นอกจากนี้ อินเทลยังได้เปิดตัวฮาร์ดแวร์ ซอฟต์แวร์ และบริการใหม่ ๆ อีกมากมายที่ช่วยให้นักพัฒนาที่มีความหลากหลายในระบบนิเวศที่สามารถเอาชนะความท้าทาย พร้อมผลิตนวัตกรรมใหม่ ๆ ขึ้นมาได้

นายแพท เกลซิงเกอร์ ประธานเจ้าหน้าที่บริหารของอินเทล กล่าวว่า “ในอีก 10 ปีข้างหน้า เราจะยังได้เห็นเทรนด์การเปลี่ยนแปลงทุกสิ่งสู่ดิจิทัลอย่างต่อเนื่อง ผ่านโครงสร้างพื้นฐานทางเทคโนโลยีซูเปอร์พาวเวอร์ 5 อย่าง ได้แก่ การประมวลผล,การเชื่อมต่อ, โครงสร้างพื้นฐาน, AI และการตรวจจับสัญญาณ ที่จะเข้ามากำหนดประสบการณ์การรับรู้ของผู้คนในโลก ยิ่งไปกว่านั้น เหล่าผู้พัฒนาซอฟต์แวร์และฮาร์ดแวร์เองก็จะกลายเป็นหนึ่งในผู้ขับเคลื่อนอนาคต เปรียบเสมือนพ่อมดตัวจริงที่สามารถเนรมิตสิ่งต่าง ๆ ให้เป็นจริงขึ้นมาได้ โดยการส่งเสริมทรัพยากรระบบนิเวศแบบเปิดในครั้งนี้ถือเป็นหัวใจสำคัญของการเปลี่ยนผ่านที่จะเกิดขึ้น รวมถึงเหล่าชุมชนนักพัฒนา ที่จะเป็นอีกปัจจัยความสำเร็จสำคัญของพวกเราเช่นกัน”

เสริมประสิทธิภาพนักพัฒนาด้วยฮาร์ดแวร์ในกลุ่มผลิตภัณฑ์ AI

ประเด็นสำคัญที่นายเกลซิงเกอร์ ได้กล่าวถึงในช่วงเปิดงานคือ อุปสรรคความท้าทายมากมายที่นักพัฒนาต้องเผชิญ ไม่ว่าจะเป็นเรื่องของระบบ vendor lock-in การเข้าถึงฮาร์ดแวร์รุ่นใหม่ล่าสุด ประสิทธิภาพการทำงาน การวางแผนกลยุทธ์เวลาเพื่อนำสินค้าออกสู่ตลาด และความปลอดภัย นอกจากนี้ นายเกลซิงเกอร์ยังได้นำเสนอโซลูชันและวิธีการรับมือกับความท้าทายเหล่านี้ในอนาคต

  • เทคโนโลยีใหม่ที่กำลังจะมาในแซนด์บอกซ์ Intel Developer Cloud : Intel Developer Cloud เป็นแซนด์บอกซ์ที่เริ่มทดลองใช้แล้วแบบจำกัดในระยะที่ 2 หรือระยะเบต้า เพื่อช่วยให้นักพัฒนาและพาร์ทเนอร์สามารถเข้าถึงเทคโนโลยีของอินเทลได้ก่อนใคร โดยสามารถทดลองใช้ผลิตภัณฑ์ก่อนจัดวางจำหน่ายจริงได้ตั้งแต่ระยะเวลาเพียงไม่กี่เดือนจนถึงหนึ่งปี ในช่วงเบต้านี้ ลูกค้าและนักพัฒนาสามารถทดลองใช้และทดสอบโปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® Scalable เจเนอเรชัน 4 (Sapphire Rapids), โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® เจเนอเรชัน 4 ที่มีหน่วยความจำแบนด์วิธสูง (HBM), โปรเซสเซอร์ Intel® Xeon® D (Ice Lake D), Habana® Gaudi®2 Deep Learning accelerators, Intel® Data Center GPU (ชื่อรหัสว่า Ponte Vecchio) และ Intel® Data Center GPU Flex Series
  • คอมพิวเตอร์วิทัศน์ (Computer Vision AI) ที่ถูกพัฒนาให้รวดเร็วและง่ายดายยิ่งขึ้น แพลตฟอร์ม Intel® Geti™(เดิมชื่อ Sonoma Creek) ใหม่ จะช่วยให้ทุกคนในองค์กร ไม่ว่าจะเป็นนักวิทยาศาสตร์ข้อมูล (Data Scientists) หรือผู้เชี่ยวชาญด้านโดเมน สามารถเข้าถึงการพัฒนาโมเดล AI ที่มีประสิทธิภาพได้อย่างรวดเร็วและง่ายดาย ด้วยอินเทอร์เฟซเดียวสำหรับการอัปโหลดข้อมูล การใส่คำอธิบายประกอบ การพัฒนาโมเดล และการรีเทรนนิ่ง โดย Intel Geti จะช่วยลดเวลา ลดจำนวนบุคลากรเฉพาะทางด้าน AI และลดค่าใช้จ่ายในการพัฒนาโมเดลด้วย นอกจากนี้ ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพในตัวสำหรับ OpenVINO ทีมงานสามารถปรับใช้คอมพิวเตอร์วิทัศน์ AI ที่มีคุณภาพสูงภายในองค์กรเพื่อขับเคลื่อนนวัตกรรม ระบบออโตเมชันและประสิทธิผลในการทำงานให้ดียิ่งขึ้น

แซนด์บอกซ์ Intel Developer Cloud พร้อมด้วยเครื่องมือสำหรับนักพัฒนาและทรัพยากรที่ได้รับการออกแบบมาเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการทำงาน รวมถึงชุดเครื่องมือ Intel® oneAPI และแพลตฟอร์ม Intel Geti สามารถช่วยเร่งรัดขั้นตอนและเวลาให้โซลูชันที่สร้างขึ้นบนแพลตฟอร์มของอินเทลสามารถออกสู่ตลาดได้เร็วขึ้น

เพิ่มความหลากหลายให้กับกลุ่มผลิตภัณฑ์เทคโนโลยี เพื่อความยืดหยุ่นและเพิ่มทางเลือกแก่ผู้บริโภค

นายเกลซิงเกอร์ ยังได้นำเสนอความก้าวหน้าล่าสุดในกลุ่มผลิตภัณฑ์ของอินเทล ดังต่อไปนี้

  • มาตรฐานใหม่สำหรับประสิทธิภาพของเดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์: เดสก์ท็อปโปรเซสเซอร์รุ่นเรือธง Intel Core เจเนอเรชัน 13 นำโดย Intel® Core™ i9-13900K ช่วยให้ผู้ใช้เล่นเกมได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น อีกทั้งสามารถสร้างสรรค์และทำงานด้วยประสิทธิภาพการทำงานแบบเธรดเดียวที่ดีขึ้นถึง 15% และการทำงานแบบหลายเธรดที่ดีขึ้นถึง 41% เมื่อเทียบกับรุ่นก่อนหน้า
  • ก้าวสำคัญสำหรับหน่วยประมวลผลกราฟิก(GPU) ของอินเทล: นายเกลซิงเกอร์ยังได้แชร์การอัปเดตสำหรับผลิตภัณฑ์กราฟิกของอินเทล ซึ่งถือเป็นส่วนสำคัญของการเติบโตของบริษัท เบลดเซิร์ฟเวอร์ที่มีหน่วยประมวลผลกราฟิกIntel Data Center (โค้ดเนม Ponte Vecchio) กำลังถูกจัดส่งไปยังห้องปฏิบัติการแห่งชาติอาร์กอน (Argonne National Laboratory) เพื่อขับเคลื่อนซูเปอร์คอมพิวเตอร์ Aurora
  • เวิร์กโหลดใหม่สำหรับ GPU ตระกูล Flex Series: Intel Data Center GPU Flex Series ซึ่งเปิดตัวเมื่อเดือนสิงหาคมที่ผ่านมา พร้อมให้เหล่าลูกค้าของเรามีโซลูชัน GPU ตัวจบสำหรับหลากหลายเวิร์กโหลดด้านการแสดงผลบนคลาวด์ โดยในตอนนี้ AI ถือเป็นตัวขับเคลื่อนเวิร์กโหลดยอดนิยมของอุตสาหกรรมและเฟรมเวิร์กการเรียนรู้เชิงลึก ซึ่งรวมถึงOpenVINO, TensorFlow และ PyTorch นอกจากนี้ ลูกค้าด้าน AI ประสาทวิทยาศาสตร์ Numenta ซึ่งทำงานร่วมกับมหาวิทยาลัยสแตนฟอร์ดในการอนุมานปริมาณเวิร์กโหลดในข้อมูล MRI โดยใช้ GPU Flex Series ของเรา ได้รายงานผลลัพธ์ด้านประสิทธิภาพอันน่าทึ่ง
  • Intel Arc GPU สำหรับเกมเมอร์: อินเทลมุ่งมั่นที่จะนำผลิตภัณฑ์กราฟิกที่มีความคุ้มค่าด้านราคาพร้อมด้วยประสิทธิภาพให้เหล่าเกมเมอร์ได้ใช้งานอีกครั้ง กับกราฟิกตระกูล Intel Arc โดย Intel® Arc™ A770 GPU ที่จะวางจัดจำหน่ายในดีไซน์ที่หลากหลาย ตั้งแต่วันที่ 12 ต.ค. นี้ ด้วยราคาเริ่มต้นอยู่ที่ $329 โดยพร้อมให้เหล่าครีเอเตอร์ได้ใช้สร้างสรรค์คอนเทนต์ต่าง ๆ และส่งมอบประสิทธิภาพการเล่นเกมที่ความละเอียดสูงสุดถึง 1440p 
  • เพิ่มประสิทธิภาพความแม่นยำสำหรับเกมของคุณด้วยปัญญาประดิษฐ์: XeSS หรือ Xe Super Sampling ตัวเร่งประสิทธิภาพการเล่นเกมที่สามารถใช้งานร่วมกับกราฟิกแบบแยก (Discreet Graphic) และกราฟิกในตัว (Integrated Graphic) ของ อินเทลได้ปล่อยให้ผู้ใช้งานสามารถใช้ได้แล้วผ่านอัปเดตของเกม และจะสามารถใช้งานได้กับเกมอีกมากมายกว่า 20 เกมภายในปีนี้ นอกจากนี้ ระบบ XeSS SDK พร้อมให้ใช้งานแล้ววันนี้บน GitHub 
  • เชื่อมต่อกับหลากหลายอุปกรณ์ ด้วยประสบการณ์เพียงครั้งเดียว: Intel® Unison™ เป็นโซลูชันซอฟต์แวร์ใหม่ที่ให้คุณสามารถเชื่อมต่อระหว่างโทรศัพท์ (Android และ iOS) และคอมพิวเตอร์ PC ของคุณได้อย่างราบรื่น โดยเริ่มจากฟังก์ชันการทำงานต่าง ๆ เช่น การถ่ายโอนไฟล์ การส่งข้อความ การโทร และการแจ้งเตือนทางโทรศัพท์ ซึ่งจะเปิดให้ใช้งานบนแล็ปท็อปเครื่องใหม่ภายในปลายปีนี้
  • เร่งความเร็วของดาต้าเซ็นเตอร์ได้ตามต้องการ: โปรเซสเซอร์ Intel Xeon Scalable เจเนอเรชัน 4 ประกอบด้วยตัวเร่งความเร็วมากมายสำหรับ AI, การวิเคราะห์, เครือข่าย, การจัดเก็บข้อมูล และเวิร์กโหลดอื่น ๆ ด้วยรูปแบบการเปิดใช้งานใหม่ของ Intel® On Demand ลูกค้าสามารถเพื่อความยืดหยุ่นและทางเลือกที่มากขึ้นโดยการเปิดใช้ตัวเร่งความเร็วเพิ่มเติม นอกเหนือจากค่ากำหนดพื้นฐานของ SKU แบบดั้งเดิม 

เปิดตัวการผลิตชิปยุคใหม่

ในระหว่างการนำเสนอ ผู้บริหารจาก Samsung และ TSMC ได้ร่วมออกมาสนับสนุนกลุ่ม Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) ร่วมกับนายเกลซิงเกอร์ ซึ่งมีจุดมุ่งหมายเพื่อสร้างระบบนิเวศแบบเปิดเพื่อให้ชิปเล็ตที่ออกแบบและผลิตขึ้นโดยใช้เทคโนโลยีหรือกระบวนการที่แตกต่างกัน โดยผู้ขายหลายราย สามารถใช้งานร่วมกันได้ด้วยเทคโนโลยีบรรจุภัณฑ์ขั้นสูง นายเกลซิงเกอร์กล่าวถึงผู้ผลิตชิปรายใหญ่ที่สุดสามรายและบริษัทชั้นนำมากกว่า 80 แห่งในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์ที่เข้าร่วมกับ UCIe ว่า “เรากำลังทำสิ่งนี้ให้เกิดขึ้นจริง” 

เพื่อเป็นผู้นำการเปลี่ยนแปลงแพลตฟอร์มนี้ และทำให้เกิดโซลูชันใหม่สำหรับลูกค้าและคู่ค้าด้วยชิปเล็ต นายเกลซิงเกอร์อธิบายว่า “อินเทลและ Intel Foundry Services จะนำพาทุกคนสู่ยุคการผลิตชิปแบบเต็มระบบ” ด้วยองค์ประกอบหลักสี่ประการ ได้แก่ การผลิตแผ่นเวเฟอร์ บรรจุภัณฑ์ ซอฟต์แวร์ และระบบนิเวศของชิปเล็ตแบบเปิด” จากที่ผู้คนเคยคิดว่านวัตกรรมเป็นสิ่งที่เป็นไปไม่ได้ ตอนนี้มันกลับกลายเป็นการเปิดโอกาสใหม่ ๆ สำหรับการผลิตชิป” นายเกลซิงเกอร์กล่าวเสริม

อินเทลได้แสดงถึงตัวอย่างนวัตกรรมอื่น ๆ ที่อยู่ระหว่างการพัฒนาอย่างโซลูชันโฟโตนิกส์แบบแพ็กเกจร่วมที่สามารถเสียบปลั๊กใช้งานได้ โดยการเชื่อมต่อแบบออปติคัล (optical) ซึ่งถือเป็นนวัตกรรมแห่งอนาคตที่จะเปิดให้ใช้งานแบนด์วิธแบบ Chip-to-chip ในอีกระดับ โดยเฉพาะอย่างยิ่งสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ อย่างไรก็ตาม กระบวนการการผลิตนั้นมีราคาสูง และเพื่อให้เราสามารถก้าวข้ามข้อจำกัดนี้ นักวิจัยของอินเทลได้คิดค้นสารละลายที่มีแก้วเป็นองค์ประกอบหลัก โดยให้ผลตอบแทนสูง มีตัวเชื่อมต่อแบบเสียบได้ ช่วยลดความยุ่งยากในการผลิตและลดต้นทุน รวมถึงเปิดโอกาสสำหรับสถาปัตยกรรมระบบและแพ็กเกจชิปใหม่ในอนาคต

การสร้างอนาคตต้องใช้ซอฟต์แวร์ เครื่องมือ และผลิตภัณฑ์ และต้องใช้เงินทุนด้วย เมื่อต้นปีนี้อินเทลได้เปิดตัวกองทุน IFS Innovation Fund มูลค่า 1 พันล้านเหรียญสหรัฐฯ เพื่อสนับสนุนสตาร์ทอัพในระยะเริ่มต้นและสร้างเทคโนโลยีใหม่ ๆ สำหรับการจัดตั้งระบบนิเวศของการผลิตชิป วันนี้ บริษัทได้ประกาศรายชื่อบริษัทรอบแรกที่ได้รับเงินทุน ซึ่งเป็นกลุ่มที่มีความหลากหลายในการสร้างสรรค์นวัตกรรมทั่วทั้งกลุ่มเซมิคอนดักเตอร์ บริษัทกลุ่มแรกได้แก่

  • Astera, ผู้นำด้านโซลูชันการเชื่อมต่อข้อมูลด้านหน่วยความจำที่สร้างขึ้นตามวัตถุประสงค์เพื่อขจัดปัญหาคอขวดด้านประสิทธิภาพทั่วทั้งศูนย์ข้อมูล
  • Movellus ซึ่งช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพ SoC และการใช้พลังงาน และลดความซับซ้อนของการปิดเวลาด้วยแพลตฟอร์มเฉพาะทางที่แก้ปัญหาความท้าทายในการกระจายนาฬิกา
  • SiFive พัฒนาคอร์ที่มีประสิทธิภาพสูงโดยใช้สถาปัตยกรรมชุดคำสั่ง RISC-V แบบโอเพนซอร์ส (open-source)